据国外科技报道称，英特尔计划在 2024 年发布采用 Intel 3 工艺的 -D 外围芯片。报道还披露了有关 -D 外围芯片的信息，显示新芯片将是 Xeon D-1700 的后继产品， D-2700（Ice Lake-D）型号，基于Intel 3.0工艺，比上一代拥有更高的性能。 核心密度。 Intel预计在2024年底推出-AP和-SP服务器处理器，因此推测新的Xeon-D芯片（-D）可能要到2025年才会发布。此信息仅供参考，具体情况以实际情况为准需要等待官方公告。
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真中关村在线 据国外科技报道，英特尔计划在2024年发布采用Intel 3代工艺的-D外设芯片。报道还披露了-D外设芯片的信息，显示新芯片将是上一代芯片的继任者。 Xeon D-1700和D-2700（Ice Lake-D）型号，基于Intel 3.0工艺，比上一代具有更高的性能。 核心密度。 英国...
