M3和M3 Pro芯片规格保持不变，M3 Max将增加核心数量以提供更强的多线程性能。 所有M3系列芯片都将采用台积电全新的3nm工艺技术制造。
苹果新的M3系列自研处理器最快今年就会推出，尤其是基础款M3芯片，预计会首先在13英寸Pro和重新设计的Air上推出，而性能更强的M3 Pro和M3 Max It 计划于明年推出。
据介绍，新款M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU核心数量方面与现有的M2和M2 Pro保持不变，而M3 Max将增加核心数量以提供更强的多线程性能，而所有M3系列芯片都将采用台积电全新的3nm工艺技术制造。 M3和M2还分别拥有最多8个核心、4个性能核心和4个能效核心，以及最多10个核心的GPU，支持最高24GB的统一内存。 作为迭代产品，应该有明显的改进； 苹果可能不会增加 M3 Pro 的 CPU 核心数量，并维持 M2 Pro 的尺寸。 CPU部分将配备12个核心，其中8个性能核心和4个能效核心。 GPU部分将有18个核心。 有传言称，尺寸更大的 14.1 英寸 iPad Pro 也将采用该芯片。
新款M3 Max可能配备14核CPU和40核GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核+GPU 38核）。 预计将于 2024 年中期亮相，首发搭载 14 英寸和 16 英寸 Pro 型号。 总体来说，M3系列与M2系列SoC在CPU和GPU核心数量上的差异并不明显，但由于采用了台积电最新的制造工艺，在功耗和性能上的提升仍然值得期待。
