根据最新报告，预计2024年HBM钻头供应量将以每年105%的速度增长。
最新报告显示，面对英伟达等云服务提供商（CSP）自研芯片的额外订单，内存厂商正试图通过扩大TSV产线来扩大HBM产能。 从目前各原厂的规划来看，预计2024年HBM的位供应量将每年增加105%。但考虑到TSV扩产加上机器交付和测试可能需要长达9至12个月的时间，预计大部分 HBM 产能要到明年第二季度才会启动。
根据的分析，由于2023~2024年是AI建设的爆发期，大量需求集中在AI芯片上，这将推升HBM的使用量。 后续建设转移后，AI芯片和HBM需求年增速将略有下降。 。 因此，原厂现在在HBM扩产评估上面临着一个选择。 必须在扩大市场份额和满足客户需求之间取得平衡，过度扩张可能导致供应过剩。 值得注意的是，目前，当买家预期HBM可能缺货时，需求数量可能隐含着超额订单的风险（）。
HBM3平均售价高，2024年HBM整体营收大幅增长
观察HBM供需变化，2022年供应安全。2023年，由于AI需求突然增长，客户将提前追加订单。 即使原厂扩大产能，仍无法完全满足客户需求。 展望2024年，集邦咨询认为，基于各主机厂积极扩张策略，HBM供需比（Ratio）有望改善，预估由2023年的-2.4%转为0.6%。
对于不同世代HBM的需求占比，集邦咨询表示，2023年主流需求将从HBM2e转向HBM3，预计需求占比分别约为50%和39%。 随着采用HBM3的加速器芯片数量不断增加，2024年市场需求将大幅转移至HBM3，并在2024年直接超越HBM2e，比例预计将达到60%，并受益于其较高的平均售价（ASP） ，将带动HBM明年营收大幅增长。
从竞争格局来看，SK海力士（SK hynix）HBM3产品目前领先于其他原厂，是GPU的主要供应商； 三星()专注于满足其他云服务提供商的订单。 海力士的市场份额差距将大大缩小。 2023年至2024年，两家公司的HBM市场份额预计相同。 他们的总市场份额约为 HBM 市场的 95%。 不过，由于客户构成略有不同，不同季度的比特出货量表现可能会有所不同。 美光()今年重点开发HBM3e产品。 与韩国两家工厂大幅扩产的计划相比，预计今明两年美光的市场份额将因挤出效应而略有下降。
预计2024年HBM老一代产品价格将会下降； HBM3的价格预计将保持平稳。
从长远来看，认为同一种HBM产品的平均售价将会逐年下降。 由于HBM是高利润产品，其平均单位售价远高于其他类型的DRAM产品。 因此，原厂希望通过小幅降价的策略来增加客户的需求。 因此，2023年HBM2e的价格将会下跌，HBM2的价格走势也将如此。
展望2024年，虽然原厂尚未就价格走向做出最终决定，但基于整体HBM供应状况将大幅改善，且各原厂都在积极扩大市占率，并没有排除原厂会在有限范围内。 进一步降低HBM2和HBM2e产品的价格； 主流产品HBM3的价格预计与2023年持平。由于HBM3的平均销售单价远高于HBM2e和HBM2，因此将拉动原有HBM领域的营收，有望进一步提升推动HBM整体收入在2024年达到89亿美元，年增长127%。
