慧荣展示了全新的PCIe 5.0 SSD主控芯片，型号为 ，具有强大的性能和更低的功耗。
近日在Flash 2023上，慧荣科技（ ）展示了新款PCIe 5.0 SSD主控芯片，型号为 ，具有强大的性能和更低的功耗，未来将与群联电子的同类产品竞争。
它是一款8通道主控制器，支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0协议。 顺序读取速度高达14GB/s，顺序写入速度高达14GB/s，随机读取速度高达2.5M IOPS，随机写入速度高达2.4M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，据称采用台积电12nm工艺制造。 从纸面数据来看，性能优于常见的群联E26方案。 主控芯片的功耗也较低，为3.5W，与大多数PCIe 4.0 SSD主控芯片相当，而且在散热要求方面也表现得相对更好。
此外，汇融科技还正在准备一款PCIe 5.0 SSD主控芯片，名为PCIe 5.0 SSD。 与高性能SSD不同，它针对的是主流级别的PCIe 5.0 SSD。 它采用台积电更先进的7纳米工艺制造。 更低，更适合笔记本电脑等需要低功耗、低发热的移动设备。
