在英特尔采用新的封装工艺将桌面级处理器性能带到游戏笔记本之后,这一代AMD终于跟进了。 在全新Zen 4架构的加持下,Ryzen 7000系列处理器也具备了媲美桌面级性能的产品。 是R9-。
首先我们来科普一下。 这一代移动Ryzen 7000系列设备的命名有点乱。 从Zen 2到Zen 4架构,三代同出一辙,混合了多种不同工艺,集成的核显性能也有很大差异。 目前有两种直观的区分方法。 第一个是笔记本上的贴纸。 下图所有橙色背景的贴纸都是最新的Zen4架构产品。 其他老建筑模型都是灰色背景,非常直观。 然后就是处理器型号的第三位数字,比如7840H等,第三位数字是4,代表Zen 4架构,而7735H等第三位数字是3,代表Zen 3或者Zen 3 + 架构。 等等。
回到正题,我们来看看R9的规格,16核32线程设计,基础频率2.5GHz,加速频率5.4GHz,二级缓存16MB,三级缓存64MB,默认TDP 55W。
理论性能方面,R23连续测试10分钟,最终得到多核成绩33713、单核成绩1921。
测试中,R9-的单核成绩为2744,多核成绩为14199,这个性能相当可观,与英特尔移动旗舰i9-不相上下。
功耗方面,凭借先进的4nm工艺,R9-实现了极高的能耗比,满载时仅为一半左右。 这对于急需散热的游戏笔记本来说非常有用,并且意味着系统可以动态分配更多的电量。 显卡有消耗,散热压力也较小。
总的来说,这一代移动7000系列处理器的外观还是比较令人满意的,尤其是低功耗的特性,拉开了与竞争对手的差距。 如果你想体验一下,也不用担心性能不够,而且相关型号也更便宜。
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